高通表示，已与亚马逊建立跨代合作伙伴关系，共同开发面向大规模 AI 数据中心的定制芯片，并推进旨在提升 AI 推理工作负载的光互连技术。

据高通介绍，该合作以面向大规模 AI 数据中心的定制芯片为核心，旨在支持 AI 推理。随着企业寻求更高效的基础设施来运行生产级 AI 应用，AI 推理已成为日益重要的领域。

双方还计划联合开发容量最高可达 1.6T 及后续代际的光互连解决方案。这将连接技术与处理器设计一同纳入协议范围，表明该合作并不局限于计算芯片本身。

高通表示，将使用 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）处理电子设计自动化工作负载，以缩短芯片设计周期。高通在公告中称，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，不断增长的 AI 需求要求在计算和连接两方面实现突破。AWS 副总裁普拉萨德·卡利亚纳拉曼表示，该合作旨在为客户提供更高效且更具成本效益的基础设施。

公告未包含财务条款、产品发布时间表、客户可用性详情或部署目标，也未说明这些定制芯片主要面向亚马逊内部基础设施、外部云客户，还是两者兼顾。

重要性何在

这项交易进一步推动了向专用 AI 基础设施转变的趋势，在这一趋势下，芯片设计、网络和云平台正以更紧密的方式协同开发。对亚马逊而言，该协议可能会拓展其建设 AI 基础设施的选择。对高通而言，这标志着其更高调地进军数据中心 AI 系统；在这一领域，性能、能效和系统级集成正变得愈发关键。

该合作的意义还在于，它表明 AI 基础设施竞争正从模型开发延伸至支撑大规模推理的硬件栈。随着云服务提供商寻求对成本、工作负载优化和供应策略进行更严格的控制，定制芯片和互连设计正变得更加重要。